Процессор Intel Xeon Silver 4410Y
0
Арт. Intel Xeon Silver 4410Y
69 852 ₽
Нашли дешевле?
Хочу в подарок
Гарантия от 1 до 3 лет
Характеристики
Количество ядер
:
12
Кэш
:
30MB
Потребляемая мощность
:
150W
Частота процессора, ГГц
:
2.0 ГГц
Описание
Intel Xeon Silver 4410Y — 8-ядерный серверный процессор с 16 потоками, построенный на архитектуре Ice Lake-SP и поддерживающий 8-канальную память DDR4 ECC и PCIe 4.0. Модель оптимальна для средних задач серверного уровня, обеспечивая надёжность, энергоэффективность и широкий набор современных функций безопасности. Xeon Silver 4410Y отлично подойдёт для многозадачных рабочих нагрузок в виртуализированных средах и приложениях корпоративного уровня с осторожным балансом между мощностью и энергопотреблением.
Все описание
Цены могут меняться в зависимости от Курса валют и наличия товара на складах.
Intel Xeon Silver 4410Y — Подробный обзор
Общая информация и позиционирование
Intel Xeon Silver 4410Y — процессор серверного уровня из семейства Ice Lake-SP 3-го поколения Xeon Scalable, построенный на 10 нм архитектуре SuperFin. Он ориентирован на предприятия малого и среднего бизнеса, облачные среды, в которых требуются сбалансированные характеристики: умеренная производительность, энергоэффективность и надежность. Модель Xeon Silver принадлежит к среднему классу линейки Xeon, предлагая достойные многозадачные возможности с оптимальным потреблением энергии.
Технические характеристики
- Архитектура и техпроцесс: Ice Lake-SP, 10 нм SuperFin
- Количество ядер / потоков: 8 / 16 с поддержкой Hyper-Threading
- Базовая частота: 2.2 ГГц
- Максимальная турбо-частота: до 3.4 ГГц
- Кэш L3: 11 МБ Intel Smart Cache
- TDP: 105 Вт
- Поддержка памяти: 8-канальная DDR4 ECC Registered, до 3200 МГц, максимальный объём 4 ТБ
- PCI Express: 48 линий PCIe 4.0
- Разъём (Socket): LGA4189 (Socket P+)
- Мультипроцессорная конфигурация: поддержка до 2 сокетов через Intel UPI
Основные технологии и функции
- Hyper-Threading Technology — двухпоточное выполнение задач на каждое физическое ядро, что увеличивает общую производительность многозадачности.
- Turbo Boost Technology 2.0/3.0 — динамическое повышение тактовой частоты для оптимизации одиночных потоков.
- Intel Speed Select Technology (SST) — возможность гибкого управления производительностью отдельных ядер, полезная для распределения ресурсов в виртуализированных средах.
- Intel SGX (Software Guard Extensions) — защита данных на уровне аппаратуры, создание защищённых зон памяти.
- Intel Total Memory Encryption (TME) — обеспечивает аппаратное шифрование всей оперативной памяти для защиты от аппаратных атак.
- Intel Resource Director Technology (RDT) — контроль распределения кэш-памяти и пропускной способности памяти, что положительно сказывается на работе виртуальных машин и контейнеров.
- Intel DL Boost — ускорение задач искусственного интеллекта и машинного обучения.
- Интерфейс PCIe 4.0 с 48 линиями для высокоскоростного подключения NVMe-накопителей и сетевых карт.
Дополнительная информация по функциям и настройке
- В настройках BIOS/UEFI можно отключать или включать Hyper-Threading для балансировки между производительностью и безопасностью.
- Функция Turbo Boost обеспечивает автоматическое повышение частоты при увеличенных вычислительных нагрузках, настройка в BIOS позволяет ограничить максимальный TDP для более эффективного теплового режима.
- Технология Intel SST даёт возможность администратору сервера выделять отдельные ядра с максимальной продуктивностью для критически важных приложений. Это полезно в гибридных облачных платформах или при обработке реального времени.
- Рекомендуется обеспечить правильное подключение 8-канальной DDR4-памяти для равномерного распределения ресурсов и максимизации пропускной способности, особенно при использовании ECC для повышения надёжности данных.
- Поддержка Intel SGX и TME требует соответствующей поддержки на уровне операционной системы и гипервизора для полного использования возможностей аппаратного шифрования и безопасности.
- Администрирование RDT полезно для изоляции ресурсов и предотвращения «шумных соседей» в виртуализации, что улучшает управляемость нагрузки.
- Обновление прошивок и микрокода процессора крайне важно для использования последних исправлений безопасности и оптимизации системы.
Размер и вес
- Размер процессорного кристалла прибл. 45 мм × 45 мм (стандарт для Socket LGA4189)
- Вес около 150 г с теплораспределительной крышкой (IHS)
- Требования к охлаждению рассчитаны на TDP 105 Вт — оптимальными считаются серверные воздушные кулеры с тепловыми трубками или жидкостные системы в крупных конфигурациях.
Общая информация и позиционирование
Intel Xeon Silver 4410Y — процессор серверного уровня из семейства Ice Lake-SP 3-го поколения Xeon Scalable, построенный на 10 нм архитектуре SuperFin. Он ориентирован на предприятия малого и среднего бизнеса, облачные среды, в которых требуются сбалансированные характеристики: умеренная производительность, энергоэффективность и надежность. Модель Xeon Silver принадлежит к среднему классу линейки Xeon, предлагая достойные многозадачные возможности с оптимальным потреблением энергии.
Технические характеристики
- Архитектура и техпроцесс: Ice Lake-SP, 10 нм SuperFin
- Количество ядер / потоков: 8 / 16 с поддержкой Hyper-Threading
- Базовая частота: 2.2 ГГц
- Максимальная турбо-частота: до 3.4 ГГц
- Кэш L3: 11 МБ Intel Smart Cache
- TDP: 105 Вт
- Поддержка памяти: 8-канальная DDR4 ECC Registered, до 3200 МГц, максимальный объём 4 ТБ
- PCI Express: 48 линий PCIe 4.0
- Разъём (Socket): LGA4189 (Socket P+)
- Мультипроцессорная конфигурация: поддержка до 2 сокетов через Intel UPI
Основные технологии и функции
- Hyper-Threading Technology — двухпоточное выполнение задач на каждое физическое ядро, что увеличивает общую производительность многозадачности.
- Turbo Boost Technology 2.0/3.0 — динамическое повышение тактовой частоты для оптимизации одиночных потоков.
- Intel Speed Select Technology (SST) — возможность гибкого управления производительностью отдельных ядер, полезная для распределения ресурсов в виртуализированных средах.
- Intel SGX (Software Guard Extensions) — защита данных на уровне аппаратуры, создание защищённых зон памяти.
- Intel Total Memory Encryption (TME) — обеспечивает аппаратное шифрование всей оперативной памяти для защиты от аппаратных атак.
- Intel Resource Director Technology (RDT) — контроль распределения кэш-памяти и пропускной способности памяти, что положительно сказывается на работе виртуальных машин и контейнеров.
- Intel DL Boost — ускорение задач искусственного интеллекта и машинного обучения.
- Интерфейс PCIe 4.0 с 48 линиями для высокоскоростного подключения NVMe-накопителей и сетевых карт.
Дополнительная информация по функциям и настройке
- В настройках BIOS/UEFI можно отключать или включать Hyper-Threading для балансировки между производительностью и безопасностью.
- Функция Turbo Boost обеспечивает автоматическое повышение частоты при увеличенных вычислительных нагрузках, настройка в BIOS позволяет ограничить максимальный TDP для более эффективного теплового режима.
- Технология Intel SST даёт возможность администратору сервера выделять отдельные ядра с максимальной продуктивностью для критически важных приложений. Это полезно в гибридных облачных платформах или при обработке реального времени.
- Рекомендуется обеспечить правильное подключение 8-канальной DDR4-памяти для равномерного распределения ресурсов и максимизации пропускной способности, особенно при использовании ECC для повышения надёжности данных.
- Поддержка Intel SGX и TME требует соответствующей поддержки на уровне операционной системы и гипервизора для полного использования возможностей аппаратного шифрования и безопасности.
- Администрирование RDT полезно для изоляции ресурсов и предотвращения «шумных соседей» в виртуализации, что улучшает управляемость нагрузки.
- Обновление прошивок и микрокода процессора крайне важно для использования последних исправлений безопасности и оптимизации системы.
Размер и вес
- Размер процессорного кристалла прибл. 45 мм × 45 мм (стандарт для Socket LGA4189)
- Вес около 150 г с теплораспределительной крышкой (IHS)
- Требования к охлаждению рассчитаны на TDP 105 Вт — оптимальными считаются серверные воздушные кулеры с тепловыми трубками или жидкостные системы в крупных конфигурациях.
Загрузка отзывов...
Количество ядер
12
Кэш
30MB
Потребляемая мощность
150W
Частота процессора, ГГц
2.0 ГГц
Оплата осуществляется следующим способом :
-
Все расчёты осуществляются исключительно в российских рублях с перечислением средств на расчётный счёт компании ООО «СЕРВЕРНОВА».
Чтобы получить счёт на оплату, нам нужно отправить запрос на e-mail: sn@servernova.ru, указав:
реквизиты вашей организации;
перечень оборудования, которое планируется к покупке.
Мы предлагаем гибкие варианты получения заказа:
-
курьерская доставка до двери — на адрес, указанный заказчиком. Передача осуществляется либо самому клиенту, либо уполномоченному представителю.
·
самовывоз — возможен со склада в Москве: ул. Горбунова, д. 2, стр. 3.
Поддерживаем любые удобные для вас транспортные компании:
СДЭК, DPD, PONY EXPRESS, Деловые Линии, СПЕЦСВЯЗЬ, FLIPPOST, KCE и другие.
Поставка осуществляется по всей России, включая регионы ЕАЭС.
Сроки отгрузки:
· при наличии на складе — в течение 3–5 рабочих дней.
· со складов партнёров — от 5 до 10 рабочих дней.
· под заказ — в среднем от 4 до 6 недель.