Dell PowerEdge R750 8B(8x2.5" Univ,RC 2,HL,4x16,2x8 SW GPU), 2xPlatinum 8380 (2.3G,40C,60M,270W),no(Mem,HDD,OCP), NVIDIA L4, PCIe, 72W, 24GB Passive x 4,H745, iDRAC ENT 16G, Trusted Platform Module 2.0 V3,RPS (1+1) 1400W, LCD Bezel, 5720 DP LOM, Slading

Dell PowerEdge R750 — подробные технические характеристики

Описание системы

Dell PowerEdge R750 — сервер форм‑фактора Rack 2U, платформы Intel Xeon Scalable 3‑го поколения (Ice Lake). Предназначен для выполнения ресурсоёмких задач: виртуализация, машинное обучение, обработка больших данных, корпоративные базы и облачные сервисы.

Аппаратные характеристики
Процессоры

• Установлено 2 × Intel Xeon Platinum 8380 (40 ядер / 80 потоков / 2.3–3.4 ГГц / 60 МБ L3 / TDP 270 Вт)
• Поддерживаются все CPU Intel Xeon Scalable 3‑го поколения, включая Gold 6330, Platinum 8360Y и 8358

Оперативная память

• 32 слота DIMM, поддержка DDR4 и Intel Optane Persistent Memory 200‑серии
• Установлено 4 × 16 ГБ DDR4 2933 МТ/с (64 ГБ всего)
• Максимальный объём — до 8 ТБ RAM при LRDIMM или DCPMM
• 16 каналов (по 8 каналов на процессор)

Графическая конфигурация

• NVIDIA L4 GPU (24 ГБ GDDR6 PCIe, 72 Вт, Passive Cooling) × 4
• Поддержка GPU NVIDIA A2, A30, A40, A100, L40 (Part № 490‑BHUY, 490‑BJOJ и др.)
• Слоты PCIe Gen4 x16 (до 8)

Подсистема хранения

• 8 × 2.5″ универсальные отсеки SAS / SATA / NVMe Hot‑Plug
• Контроллер PERC H745 (Part № 405‑AASH, RAID 0/1/5/6/10/50/60, кэш 8 ГБ, батарея BBU предустановлена)
• HBA 355e возможен для NVMe (Part № 405‑AAMN)
• Поддержка дисков до 24 × NVMe в расширенных конфигурациях

Сети и портовая структура

• Встроенный модуль Broadcom 5720 Dual Port 1 GbE LOM (Part № 540‑BBAR)
• Поддержка OCP 3.0 модулей 10/25/100 GbE — Intel X710 / Broadcom 57508, Part № 540‑BBDS, 540‑BCKP
• Отдельный порт iDRAC9 Enterprise RJ‑45

Управление и безопасность

• iDRAC9 Enterprise с 16 ГБ внутренней памяти (Part № 385‑BCTO)
• Trusted Platform Module 2.0 V3 (Part № 540‑BBDP)
• Поддерживаются Secure Boot, Cryptographic Erase, Signed Firmware, OpenManage Enterprise.

Энергопитание и охлаждение

• Два блока питания 1400 Вт Hot‑Plug (Part № 450‑AFDV, Platinum Efficiency) в режиме N+N резервирования
• Адаптивное охлаждение с вентиляторами 6 скоростей
• LCD Bezel (Part № 325‑BBCK) для мониторинга состояния

Комплектация

• ReadyRails Sliding Kit (Part № 770‑BCGH)
• Без HDD и OCP модуля в базовой ревизии

Дополнительная информация производительности

• CPU Platinum 8380 обеспечивают до 80 ядер / 160 потоков и пропускную пособность памяти до 320 ГБ/с.
• Интерфейсы PCIe Gen4 в R750 дают удвоенную скорость I/O по сравнению с Gen3.
• С 4 × NVIDIA L4 система достигает до 500 TFLOPS FP8 производительности в инференсе.
• Оптимизация для Open vSwitch, VMware vSphere, TensorRT и CUDA 11.x.
• Поддержка NVMe и Optane DCPMM уменьшает время доступа к данным до 50 мкс, повышая скорость БД и аналитических нагрузок на 40–70 %.

Совместимые комплектующие (с основными P/N)
CPU

• Xeon Gold 6338 (Part № 338‑BNMT)
• Xeon Platinum 8358 (Part № 338‑BPMJ)
• Xeon Platinum 8360Y (Part № 338‑BNHC)
• Xeon Platinum 8380 (Part № 338‑BNHH)

RAM

• 32 GB DDR4 2933 MT/s RDIMM ECC (Part № 370‑AFWP)
• 64 GB LRDIMM 3200 MT/s (Part № 370‑AFYP)
• Intel Optane PMem 128 GB 200‑серии (Part № 370‑AGYG)

Controller

• PERC H745 Front (Part № 405‑AASH)
• HBA 355E 12 Gb/s SAS (Part № 405‑AAWN)
• BOSS‑S2 (SATA M.2 Dual Boot Card, Part № 403‑BBCF)

Storage options

• 2.4 TB SAS 10K (Part № 400‑ATJU)
• 960 GB SATA SSD RI (Part № 400‑BBMK)
• 3.84 TB NVMe U.2 (Part № 400‑BFXT)
• Intel P4610 3.2 TB NVMe (Part № 400‑BGMN)

Размер и вес

• Форм‑фактор Rack 2U
• Габариты (В×Ш×Г) — 86,8 мм × 482 мм × 735 мм
• Вес: ≈ 28 кг в минимальной комплектации, до 36 кг при установке GPU и NVMe
• Установка через ReadyRails Sliding Kit, глубина шасси совместима с стандартными стойками EIA‑310‑D.