Сервер Dell PowerEdge R650 / 2 х Intel Xeon Platinum 8362 32C 265W 2.8GHz / 32 х 64GB RDIMM DDR4 3200MT/s, Dual Rank, 16Gb / 2 х 480GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 2.5" Hot plug

Dell PowerEdge R650 — подробные технические характеристики

Общее описание

Dell PowerEdge R650 — двухпроцессорный сервер форм‑фактора 1U, оптимизированный для центров обработки данных с ограниченным пространством. Обеспечивает высокую плотность ресурсов процессора, памяти и хранилища. Предназначен для задач виртуализации, баз данных, HPC и обработки транзакций.

Системная конфигурация
Процессоры

• 2 × Intel Xeon Platinum 8362 (32 ядер / 64 потоков, частота 2.8 ГГц базовая, до 3.5 ГГц Turbo, кэш 48 МБ, TDP 265 Вт, Hyper‑Threading, AVX‑512, Speed Select, QAT).
• Поддержка до 2 × 56‑ядерных Xeon Ice Lake SP CPU.

Память

• 32 × 64 ГБ DDR4 RDIMM 3200 MT/s Dual Rank ECC.
• 16 слотов на процессор, максимум 4 ТБ при использовании 128 ГБ LRDIMM.
• Поддержка Intel Optane Persistent Memory 200 серии (8 PMem на сокет).
• 8 каналов памяти на CPU, суммарная пропускная способность до 205 ГБ/с.

Накопители

• Конфигурация до 10 × 2.5″ SAS/SATA/NVMe (Hot‑Plug).
• 2 × SSD 480 ГБ SATA 6 Gb/s RI (для системы).
• Бэкплейн SAS 12 Gb или NVMe Gen4 с напрямую подключенными портами PCIe.
• Поддержка BOSS‑S2 контроллера для M.2 загрузочных томов.

Контроллеры хранения

• RAID PERC H755 (12 Gb SAS, кэш 8 ГБ, RAID 0/1/5/6/10/50/60).
• HBA355i SAS/SATA (без RAID).
• Поддержка NVMe Direct Connect.

Расширение и сетевые возможности

• OCP 3.0 слот для сетевых адаптеров 10/25/100 GbE.
• До 3 × PCIe Gen4 слота ×16 LP / LH.
• Совместимые NIC: Broadcom 57414 (25G), Intel XXV710 (25G), Mellanox ConnectX‑6 (100G).
• Поддержка GPU NVIDIA A2 (75 Вт) или FPGA карт.

Управление и безопасность

• iDRAC9 Enterprise с Lifecycle Controller.
• TPM 2.0, Secure Boot, Signed Firmware, System Lockdown, System Erase.
• Поддержка OpenManage Enterprise, Dell CloudIQ, Redfish API.

Энергопитание и охлаждение

• 2 × 800 Вт Platinum PSU (1+1 резервирование).
• Технология Multi‑Vector Cooling, управление В и температурой через iDRAC.
• Пиковое потребление до 1000–1100 Вт при нагрузке.

Дополнительная информация производительности

• 2 × Xeon 8362 дают 64 ядер / 128 потоков — производительность на уровне до 1750–1850 SPECint Rate2017.
• В архитектуре Ice Lake SP увеличен объем кэша L3 на ядро в 1.5×, что повышает производительность в анализе данных и виртуализации.
• DDR4 3200 MT/s обеспечивает задержку памяти < 80 нс и высокую пропускную способность.
• NVMe Gen4 накопители уменьшают IO latency до 20–25 мкс.
• Подходит для нагрузок VDI, OLTP, HPC, AI‑Inference и контейнерных кластеров.

Совместимые комплектующие (Dell Part Numbers)
Процессоры Intel Xeon Scalable Gen3 (Ice Lake)

• Platinum 8362 – 338‑CBLC
• Gold 6338 – 338‑CBKS
• Silver 4314 – 338‑CBJU
• Platinum 8358 – 338‑CBLG

Оперативная память DDR4

• 64 GB RDIMM 3200 Dual Rank – 370‑AEBQ
• 128 GB LRDIMM 3200 – 370‑AEBR
• Optane PMem 512 GB – 370‑AECA

Контроллеры и I/O

• PERC H755  – 405‑AAMN
• HBA355i  – 405‑AAGZ
• BOSS‑S2  – 405‑BDNK
• Intel XXV710 25G  – 540‑BBIX
• Broadcom 57416 10G  – 540‑BBZC

Накопители

• SSD 480 GB SATA RI  – 400‑BMFG
• SSD 960 GB NVMe RI  – 400‑BMFM
• HDD 2.4 TB SAS 10K  – 400‑AJUN
• SSD 3.84 TB U.2 NVMe  – 400‑BMFH

Размер и вес

• Форм‑фактор 1U Rack.
• Высота – 42.8 мм.
• Ширина – 482 мм.
• Глубина – 745 мм.
• Вес (минимальный) ≈ 17 кг.
• Вес (максимальная конфигурация с всеми дисками и GPU) ≈ 21 кг.