Сервер Dell PowerEdge R750 (up to 16x2.5″ SAS /SATA) rack 2U/ iDRAC9 Enterprise/ Rails+ ARM / Bezel / 3Y WR / 2 x Intel Xeon Gold 6354 18C 205W 3.0GHz / 24 x 32GB RDIMM, 3200MT/s, Dual Rank, 16Gb BASE x8 / 4 x 960GB SSD SATA Read Intensive 6Gbps 2.5" Hot

Dell PowerEdge R750 — Подробные технические характеристики

Общее описание

Dell PowerEdge R750 — двухпроцессорный сервер 2U для центров обработки данных, оптимизированный под высокопроизводительные вычисления, виртуализацию, базу данных и VDI-нагрузки. Основан на процессорах Intel Xeon 3‑го поколения (Ice Lake), поддерживает память DDR4, интерфейсы PCIe 4.0, расширенные функции iDRAC9 Enterprise.

Конфигурация системы
Процессоры

• 2 × Intel Xeon Gold 6354 (18 ядер, 36 потоков, 3.0 ГГц баз., TDP 205 Вт, L3 кэш — 39 МБ)
• Архитектура Ice Lake-SP (10 нм SuperFin)
• Поддержка Intel Turbo Boost 2.0, Hyper‑Threading, AVX‑512, DL Boost
• Макс. 2 CPU на систему, по 8 каналов DDR4 на каждый процессор

Оперативная память

• 24 × 32 ГБ RDIMM DDR4 3200 МТ/с, Dual Rank — итого 768 ГБ
• 32 слота DIMM (до 16 на CPU)
• Максимум 8 ТБ (при использовании 256 ГБ LRDIMM или Intel PMem 200)
• Поддержка ECC, RMT (Recovery Memory Technology), многоранговых режимов

Подсистема хранения

• Фронтальная панель на 16 × 2.5″ SAS / SATA Hot‑Plug накопителей
• Установлено 4 × 960 ГБ SSD SATA 6 Gbps Read Intensive, 2.5″
• Поддержка NVMe (опционально)
• RAID‑контроллер PERC H745 или H755 (опционально NVMe HBA355)
• Интерфейсы SAS 12 Gb/s и SATA 6 Gb/s
• Модуль BOSS‑S2 с M.2 SSD 480 ГБ RAID 1 для ОС (опция)

Сеть и интерфейсы

• Сетевой адаптер LOM Broadcom 5720 Dual 1 GbE (в стандартной комплектации)
• OCP 3.0 слот для 10/25/100 GbE модулей — например, Broadcom 57414, Intel X710
• 1 × порт для iDRAC9 Enterprise, 1 × серийный порт, 2 × USB 3.0, 1 × VGA, 1 × ID button
• Поддержка до 8 × PCIe Gen4 слотов

Питание и охлаждение

• Два источника питания (1+1 резервирование) до 2400 Вт Platinum
• Автоматическая система Multi‑Vector Cooling
• Вентиляторы Hot‑Plug без инструментов, термоконтроль

Управление и безопасность

• iDRAC9 Enterprise с Lifecycle Controller
• TPM 2.0 / TPM 1.2 опция
• Secure Boot, Silicon Root of Trust, System Lockdown

Дополнительная информация производительности

• Xeon Gold 6354 — высокочастотный 6‑канальный чип, оптимален для интенсивных виртуализированных нагрузок и OLTP/BI сценариев.
• DDR4‑3200 обеспечивает до 25 % прироста пропускной способности по сравнению с предыдущим Cascade Lake.
• PCIe Gen4 в 2 раза увеличивает скорость ввода‑вывода в комплексе с NVMe и современными сетевыми адаптерами.
• С 768 ГБ RAM сервер поддерживает до 60–80 средних виртуальных машин или 1000+ контейнеров при оптимальной нагрузке.
• Средняя LINPACK‑производительность на 2 × Xeon 6354 ≈ 1900–2100 GFLOPS.

Совместимые комплектующие (Dell Part Numbers)
Процессоры (Intel Xeon Scalable Gen3)

• Xeon Gold 5318N – 338‑BZZI
• Xeon Gold 6338 – 338‑BZZA
• Xeon Gold 6354 – 338‑BZLQ
• Xeon Gold 6348 – 338‑BZLS
• Xeon Platinum 8358 – 338‑BZLT

Память (RDIMM / LRDIMM DDR4 3200 MT/s)

• 16 GB RDIMM – 370‑AGCF
• 32 GB RDIMM – 370‑AGCH
• 64 GB RDIMM – 370‑AGCJ
• 128 GB LRDIMM – 370‑AGCK

Контроллеры хранения

• PERC H745 RAID – 405‑AAEJ
• PERC H755 Front RAID – 405‑AAFA
• HBA355 (NVMe в режиме Pass‑through) – 405‑AAFX
• BOSS‑S2 с M.2 480 GB – 405‑AAME

Накопители (SATA / SAS / NVMe)

• 960 GB SSD SATA RI – 400‑BMCH
• 1.92 TB SSD RI – 400‑BMCJ
• 3.84 TB SSD Mix Use – 400‑BMCL
• HDD 10K SAS 1.2 TB – 400‑AMCI
• HDD 7.2K SAS 2 TB – 400‑AKXJ

Размер и вес

• Форм‑фактор Rack 2U
• Высота — 86.8 мм
• Ширина — 482 мм
• Глубина — ≈ 735 мм
• Вес (в минимальной конфигурации) — ≈ 28 кг
• Максимальный вес (с 16 дисками и 2 CPU) — до 32 кг